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提升IGBT电流密度的制造工艺方法研究

Study on Manufacturing Process Methods for Improving IGBT Current Density
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摘要 阐述改善功率器件制造工艺、提升IGBT电流密度的可行性方案,基于SJNFETⅢ工艺平台和SJIGBT新技术,制造出650V/20A的Super-IGBT器件,当通态压降为2V时,电流密度高达515A/cm^(2)。 This paper analyses a feasible plan to improve the manufacturing process of power devices and increase the current density of IGBT.Based on the SJNFET III process platform and SJ-IGBT new technology,a 650V/20A Super-IGBT device is manufactured.When the on state voltage drop is 2V,the current density can reach as high as 515A/cm^(2).
作者 杨继业 张须坤 潘嘉 YANG Jiye;ZHANG Xukun;PAN Jia(Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation,Shanghai 201203,China)
出处 《集成电路应用》 2023年第7期4-5,共2页 Application of IC
关键词 窄间距 IGBT SJ-MOS 超级IGBT narrow pitch IGBT SJ-MOS Super-IGBT
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