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T/CPCA 6042A-2023《银浆贯孔PCB》标准介绍

The introduction of standard T/CPCA 6042A-2023 Silver Pasted Through-Hole Printed Circuit Board
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摘要 主要介绍了团体标准T/CPCA 6042A—2023《银浆贯孔PCB》的制定背景、编制过程,以及与中国电子电路行业协会(CPCA)标准6042—2016《银浆贯孔PCB》相比的主要变化点、标准要点和该标准规范的意义。希望该标准能更好地适应技术的发展,为行业提供相应的参考与支持。 This paper mainly introduced the background,compilation process,the main change points in comparison with CPCA 6042—2016 Silver Paste Perforated Printed Circuit Board,main contents and significance of the standard T/CPCA 6042A—2023 Silver Pasted Through-Hole Printed Circuit Board.It is hoped that the standard can better adapt to the development of technology and provide corresponding reference and support.
作者 郭世永 徐宏博 GUO Shiyong;XU Hongbo(Guangde New Triunion Electronics Co.,Ltd.,Guangde 242200,Anhui,China)
出处 《印制电路信息》 2023年第9期53-56,共4页 Printed Circuit Information
关键词 银浆 贯孔 银浆贯孔电阻 检验方法 silver paste through⁃hole silver through⁃hole resistance inspection method
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