CdSnZn软钎料组织及CdSnZn/AZ31界面行为研究

Research on microstructure of CdSnZn soft solder and interface behavior of CdSnZn/AZ31

为了实现AZ31镁合金的软钎焊连接,该研究采用相图法设计了CdSnZn系列钎料,在热风辅助电烙铁加热的条件下,采用刮擦钎焊方法实现了对AZ31镁合金的钎焊。使用XRD,SEM和EDS对钎料和钎缝的组织及物相进行了分析,结果显示,钎料组织由Cd(SnZn)基体相和粒状的Zn(Cd)固溶体相组成。显微硬度测试结果显示,钎料的维氏硬度在HV58~HV68。DSC测试结果显示,钎料的熔点在156.5~164.5℃。对钎缝的分析结果显示,钎缝界面层物相是CdMg固溶体相,钎料的物相固溶度有所增加,钎焊时冷却速度过快是导致这一现象的主要原因。