期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
5G用高频信号接收材料的制备及研究情况
被引量:
3
下载PDF
职称材料
导出
摘要
5G通信,即第五代移动电话行动通信标准,又被称为第五代移动通信技术[1]。目前我国5G移动通信产业已进入高速发展阶段,而高频信号接收材料是5G通信的关键。文章总结了国内外常见的几种5G用高频信号接收材料的制备方法和研究情况,着重介绍了聚四氟乙烯(PTFE)材料在此方面的研究情况。
作者
王璇
段意洋
徐玉康
王萍
机构地区
苏州大学纺织与服装工程学院
出处
《长江信息通信》
2023年第8期29-32,共4页
Changjiang Information & Communications
关键词
5G
高频通信
复合材料
液晶
聚酰亚胺
聚四氟乙烯
填充改性
分类号
TN929.5 [电子电信—通信与信息系统]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
68
参考文献
7
共引文献
101
同被引文献
24
引证文献
3
二级引证文献
0
参考文献
7
1
朱宝库,谢曙辉,徐又一,徐志康.
高介电常数聚酰亚胺/钛酸钡复合膜的制备与性能研究[J]
.功能材料,2005,36(4):546-548.
被引量:21
2
刘敏,周洪庆,朱海奎.
聚四氟乙烯/陶瓷/玻璃纤维复合介质的性能研究[J]
.兵器材料科学与工程,2006,29(6):32-35.
被引量:11
3
蔡力锋,杨俊,林志勇.
玻璃微珠填充聚合物复合材料界面[J]
.工程塑料应用,2003,31(3):66-69.
被引量:24
4
王栋知.
超细玻璃微珠的理化特性及复合化玻璃微珠的研究[J]
.粉体技术,1995,1(3):7-10.
被引量:4
5
乐启发,吴周安.
改性聚四氟乙烯研究进展[J]
.浙江化工,2001,32(4):3-6.
被引量:7
6
皇甫梦鸽,李一丹,张燕,吴昊,职欣心,武晓,刘金刚.
面向5G应用需求的低介电高分子材料研究与应用进展[J]
.绝缘材料,2020,53(8):1-9.
被引量:33
7
黄兴文,朋小康,刘荣涛,廖松义,刘屹东,闵永刚.
低介电常数改性聚酰亚胺材料的研究进展[J]
.功能材料,2021,52(5):5018-5024.
被引量:11
二级参考文献
68
1
徐卫兵,朱士旺.
改性聚甲醛和聚四氟乙烯共混合金的力学性能和摩擦磨损性能[J]
.塑料,1995,24(1):5-9.
被引量:24
2
程远杰,徐军,陈尔凡,阚奕,田玉鑫,黄相国,赵英伦.
中空玻璃微珠填充环氧树脂复合材料[J]
.沈阳化工学院学报,1996,10(2):92-96.
被引量:12
3
曾汉民.材料表面与界面[M].北京:清华大学出版社,1990.279.
4
Huang J,Zhu Z,Qian X,et al.[J].Mater Res Bull,2000,35(14-15):2309.
5
Van Beek L K H.Progress in Dielectric[M].London:Heywood,1967.
6
Zhou J,Li L,Gui Z,et al.[J].Nanostruct Mater,1997,8(3):321.
7
Maison W,Kleeberg R,Heimann R B, et al.[J].J Euro Ceram Soc,2003, 23(1):127.
8
Kao C F,Yang C L.[J].J Euro Ceram Soc,1999,19(6-7):1365.
9
Kamalasanan M N,Kumar N D,Chandra S.[J].J Appl Phys,1993,74(9):5679.
10
Sreenivas K,Mansingh A,Sayer M.[J].J Appl Phys,1987,62(11):4475.
共引文献
101
1
殷卫峰,曾耀德,杨中强,张记明,刘锐,霍翠,颜善银.
液晶高分子聚合物的类型、加工、应用综述[J]
.材料导报,2022,36(S01):536-540.
被引量:1
2
王晓洁,梁国正,张炜,尤丽虹.
低密度高弹性隔热复合材料研制[J]
.功能材料,2004,35(z1):1741-1744.
被引量:2
3
颜善银,苏民社,殷卫峰.
高介电常数覆铜板在小型化微带天线中的应用[J]
.印制电路信息,2012,20(10):17-21.
被引量:4
4
唐良忠,刘罡,叶淑英,何全国.
玻璃微珠/玻纤复合增强尼龙6的研制[J]
.塑料,2004,33(5):74-76.
被引量:6
5
杨伟,史炜,谢邦互,李忠明,杨鸣波,黄世荣.
玻璃微珠填充改性聚合物研究进展[J]
.高分子通报,2004(5):1-9.
被引量:6
6
徐下忠,吾良福,王文理,方晓琴.
聚四氟乙烯主要成型制品及其生产工艺[J]
.塑料,2004,33(6):22-29.
被引量:18
7
徐下忠,吾良福,王文理,方晓琴.
聚四氟乙烯主要成型制品及生产工艺[J]
.塑料科技,2005,33(1):58-64.
被引量:10
8
王啟锋,杜竹玮,陈先,李浩然,孙春宝.
环氧树脂基固体浮力材料的研制及表征[J]
.精细化工,2005,22(3):174-176.
被引量:35
9
朱友良,裴建云.
无机纳米粒子填充改性聚四氟乙烯复合材料的研究[J]
.塑料工业,2005,33(5):8-11.
被引量:22
10
胡智华,傅和青.
聚丙烯填充改性[J]
.化工新型材料,2005,33(5):60-61.
被引量:12
同被引文献
24
1
林金堵,曾曙.
信号传输高频化和高速数字化对PCB的挑战(2)——对覆铜箔板(CCL)的要求[J]
.印制电路信息,2009(3):11-14.
被引量:14
2
周广亮,易庆锋,蒋智强,姜苏俊.
低介电常数液晶聚合物材料的制备与研究[J]
.塑料工业,2016,44(4):77-80.
被引量:6
3
马伟强,侯根良,苏勋家,毕松,李平.
纳米SiO_2填充改性聚四氟乙烯复合材料的摩擦磨损性能研究[J]
.塑料工业,2017,45(5):43-47.
被引量:25
4
徐随春,赵春宝.
环氧树脂/改性氮化硼导热复合材料的制备与性能研究[J]
.绝缘材料,2017,50(5):16-20.
被引量:21
5
Zi-Rui Jia,Zhen-Guo Gao,Di Lan,Yong-Hong Cheng,Guang-Lei Wu,Hong-Jing Wu.
Effects of filler loading and surface modification on electrical and thermal properties of epoxy/montmorillonite composite[J]
.Chinese Physics B,2018,27(11):332-339.
被引量:3
6
Yi-Wu Liu,Li-Shuang Tang,Lun-Jun Qu,Si-Wei Liu,Zhen-Guo Chi,Yi Zhang,Jia-Rui Xu.
Synthesis and Properties of High Performance Functional Polyimides Containing Rigid Nonplanar Conjugated Fluorene Moieties[J]
.Chinese Journal of Polymer Science,2019,37(4):416-427.
被引量:12
7
Chao Qian,Zhen-Guo Fan,Wei-Wen Zheng,Run-Xin Bei,Tian-Wen Zhu,Si-Wei Liu,Zhen-Guo Chi,Matthew P.Aldred,Xu-Dong Chen,Yi Zhang,Jia-Rui Xu.
A Facile Strategy for Non-fluorinated Intrinsic Low-k and Low-loss Dielectric Polymers: Valid Exploitation of Secondary Relaxation Behaviors[J]
.Chinese Journal of Polymer Science,2020,38(3):213-219.
被引量:9
8
李佩鲜,郑妍,于晓燕,张庆新.
空心玻璃微珠改性环氧树脂的制备及其性能研究[J]
.胶体与聚合物,2020,38(1):3-6.
被引量:6
9
陶永亮.
液晶聚合物LCP在5G产品中的应用[J]
.橡塑技术与装备,2020,46(12):32-35.
被引量:9
10
皇甫梦鸽,李一丹,张燕,吴昊,职欣心,武晓,刘金刚.
面向5G应用需求的低介电高分子材料研究与应用进展[J]
.绝缘材料,2020,53(8):1-9.
被引量:33
引证文献
3
1
王新明,李鹤鸣,丁梓洋,高伟国,刘岩,胡知之,马可.
含氟芳香族低介电损耗PI薄膜的制备与性能[J]
.辽宁科技大学学报,2024,47(2):112-118.
2
李欣膂,梁昊,陈婷,徐伊凡,陈嘉敏,刘学清,陈风,刘继延.
低/超低介电常数聚酰亚胺的研究进展[J]
.塑料工业,2024,52(5):31-36.
3
欧阳双,张佳龙,叶正涛.
移动通讯用低介电塑料基材的研究进展[J]
.胶体与聚合物,2024,42(2):86-90.
1
文山.
周年回顾:中国广电加速融入移动通信产业发展新格局[J]
.通信世界,2023(12):13-14.
2
李畅远.
电联4G深度共享的实现[J]
.移动信息,2023,45(5):32-34.
3
李晶.
基于大区域运行模式的甚高频通信可靠性分析[J]
.中国新通信,2023,25(14):7-9.
被引量:1
4
宋月敏,梅峰.
通信基站蓄电池的发展与应用[J]
.通信电源技术,2023,40(13):231-233.
5
王辉.
纵深推进移动通信 触摸前沿通达天地——记中国科学院上海微系统与信息技术研究所总工程师卜智勇[J]
.科学中国人,2023(6):25-28.
6
朱洪涛,李红强,吴向荣,赖学军,曾幸荣,任碧野,程宪涛,刘洪.
导热有机硅材料的研究进展[J]
.有机硅材料,2023,37(5):70-77.
长江信息通信
2023年 第8期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部