上海国资主导, 晶圆代工“老二”冲击科创板第三大IPO

作为国内第二大晶圆代工厂,华虹半导体2014年登陆港交所,募资3.2亿美元。时隔7年,其复制中芯国际“H+A”上市之路,以华虹公司之名奔赴科创板,募资金额高达212亿元,发行市值高达892亿元。上市后,上海国资委间接持有华虹公司29.19%的股权,形成绝对控制,国家大基金的持股比例则达到10.27%。晶圆制造为重资产行业,在成熟制程的激烈竞争中,华虹公司仍重金押注产能扩张。其能否有效消化下游消费电子行业需求不振带来的影响,并强化在光伏、储能、新能源汽车等高增长领域的布局,或成其市值表现的胜负手。