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腔内气压对IGBT Si沟槽刻蚀速率的影响

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摘要 IGBT是新能源汽车的核心部件,主要用于电力驱动、充电桩、车载空调等系统,第5代IGBT沟槽刻蚀技术对Si基的刻蚀工艺要求很苛刻。腔内气压影响刻蚀速率的因素包括离子轰击效应、化学反应速率、物理碰撞效应。采用ICP601型等离子体刻蚀机,F基气体对光刻后的Si片进行沟槽刻蚀。结果表明,前期随着气压的增加,刻蚀速率增大,当气压为5 Pa时,刻蚀速率达到最大值0.24μm/min,中后期随着气压的增大,刻蚀速率减小。
出处 《设备管理与维修》 2023年第18期49-51,共3页 Plant Maintenance Engineering
基金 河南省科技计划资助项目:六自由度并/串联机器人运动学“等键距差(BLD)”算法的开发,项目编号:162102210320。
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