日企新技术可将氮化成本降低9成市场应用空间望打开

据日经中文网,日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI公司日前宣布,其开发出了以低成本制造使用氮化(GaN)的功率半导体材料的技术。新技术可以在特有的QST基板上喷镓系气体,使晶体生长。信越化学工业的增厚晶体技术与OKI的接合技术相结合,从基板上只揭下晶体,晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。