前言:芯片制造电子电镀表界面科学基础专刊

电子电镀作为芯片制造中唯一能够在全技术节点实现纳米级电子逻辑互连的技术方法,是国家高端制造战略安全的重要技术支撑.随着新兴电子战略性产业的快速发展,国防武器装备信息化智能化的高度融合,我国在当前国际形势深度调整的背景下,对芯片制造电子电镀技术的自主化需求日益迫切.但是,我国芯片制造电子电镀的发展面临专用化学品、电镀装备和技术工艺均受制于人的现状,亟需从基础研究的角度深入剖析电子电镀关键技术瓶颈背后的科学基础,凝聚产学研用各方力量开展合力攻关,推动电子电镀先进研究方法和创新研究范式的建立,开创芯片制造电子电镀自主化发展路线.