摘要
0引言在生产一种系统级封装(system in a package,SIP)电池板的印制电路板(printed circuit board,PCB)的过程中,有两个管控难点:①板厚公差要求严格,指定材料生产,压合后采用12点测量确认板厚,厚度极差按40μm分堆处理;②导线转角阻焊层厚度要求>6μm。针对两个难点做重点管控、跟进参数优化及数据分析总结。
作者
张永谋
李清春
张亚妮
ZHANG Yongmou;LI Qingchun;ZHANG Yani(Victory Giant Technology(Huizhou)Co.,Ltd.,Huizhou 516211,Guangdong,China)
出处
《印制电路信息》
2023年第10期57-60,共4页
Printed Circuit Information
