期刊文献+

文献与摘要(261)

Literature&Abstracts(261)
下载PDF
导出
摘要 PCB设计走向何方?Where Are We Going with PCB Design?PCB技术路线图提供了当今电路板特性的主流值,如标出了不同铜箔的最小线宽/线距、不同板厚的最小孔径、厚径比和连接盘尺寸等。新PCB技术的驱动力是元器件规格尺寸,首先是BGA器件的节距,已经从1.27 mm到0.35 mm、0.30 mm,前沿工艺技术是mSAP。人工智能(AI)可以帮助PCB设计,人和机器之间的界限逐渐缩小,一些PCB设计将被AI替代,而PCB设计师的工作会一直存在。
作者 龚永林
机构地区 不详
出处 《印制电路信息》 2023年第10期68-68,共1页 Printed Circuit Information
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部