一种电子设备的集成液冷散热设计

大功率器件的散热问题一直是电子设备设计中的难点。随着设备向小型化发展,散热问题尤为突出。该文介绍了一种集成液冷散热设计,通过巧妙的集成和布局,在有限的空间内运用液冷方式解决散热问题。该文以某电子设备的结构热设计为例,详细阐述了集成液冷散热的设计思路、系统组成、结构布局和材料选择等设计过程。最后通过ICEPAK软件进行热分析仿真,经过样机环境试验验证了设计的可行性和实际效果。