球形硅微粉产业化的三种技术路径,后两种我们所知甚少

目前,基于表面改性、粒径、纯度和粉体形貌等优势,高频高速、HDI基板等较高技术等级的覆铜板一般都采用经改性后的高性能球形硅微粉(通常为中位粒径3μm以下,经表面改性后的粉体)。随着近年来下游终端设备的性能升级,覆铜板对于各类无机功能材料的需求快速上升。其中,高性能球形硅微粉所占的比例逐年扩大,达到40%以上。在实际应用中,由于制备原理路径的不同,球形硅微粉的基础性能也有较大差异。目前市场中能够达到量产条件的球形硅微粉主要有三种技术路径,即火焰熔融球形硅微粉,直燃/VMC法球形硅微粉和化学合成球形硅微粉,性能(如粒径、球化率等)和单价依次上升。