期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
英特尔押注创新材料 加速AI芯片竞争
原文传递
导出
摘要
●英特尔正在芯片封装领域加大研发支出,而玻璃成为其中的关键材料英特尔公司坚信,在帮助全世界的计算机处理日益增长的人工智能(AI)工作任务方面,玻璃是一种意想不到的材料。英特尔的研究人员表示,在处理器体积和复杂程度增大的同时,它们与计算机其他部分的通信能力将成为瓶颈。该公司称,位于芯片和连接组件之间的玻璃基板是应对这一挑战的选择。
作者
Ian King
逸思(译)
机构地区
不详
出处
《商业周刊(中文版)》
2023年第17期21-22,共2页
Bloomberg Businessweek
关键词
英特尔
玻璃基板
芯片封装
研发支出
创新材料
连接组件
AI
通信能力
分类号
TP3 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
英特尔发布超能云终端3.0,携手生态伙伴共谋数字化未来[J]
.世界电子元器件,2023(10):33-34.
2
陆叶(译),唐诚杰(译).
延续摩尔定律的代价[J]
.物理,2023,52(9):645-647.
3
叶子凌.
以色列,一个芯片强国如何拔地而起[J]
.党员文摘,2023(19):48-49.
4
文夷.
OKR助力昂际航电战略落地及企业转型[J]
.大飞机,2023(9):82-83.
5
文晓君,徐睿杰,谢嘉宜.
聚乙烯/聚丙烯双层微孔膜制备的热处理工艺研究[J]
.广东化工,2023,50(19):15-17.
6
余暑生,田俊行,郭辉,胡锦榛,孙学义,庄卫东.
高镍单晶正极材料的锂离子扩散动力学研究进展[J]
.粉末冶金工业,2023,33(5):125-136.
被引量:3
7
李铭全,周文贤,邓崇浩,王颖.
折光法快速测定偏光片延伸液的硼酸含量[J]
.广东化工,2023,50(22):130-132.
8
杨成斌.
基于无人机倾斜摄影技术的空间三维不动产测量方法[J]
.智能建筑与智慧城市,2023(11):16-18.
被引量:4
9
向鹏.
一矿一“方” 炼“废”为宝--专访湖南大学固废资源化与绿色应用交叉团队带头人吴振军[J]
.高科技与产业化,2023,29(9):24-27.
10
尹华意,邓博文,杜开发,李威,高帅波,石昊,汪的华.
面向碳中和的高温熔盐电化学技术[J]
.科学通报,2023,68(30):3998-4014.
商业周刊(中文版)
2023年 第17期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部