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英特尔押注创新材料 加速AI芯片竞争

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摘要 ●英特尔正在芯片封装领域加大研发支出,而玻璃成为其中的关键材料英特尔公司坚信,在帮助全世界的计算机处理日益增长的人工智能(AI)工作任务方面,玻璃是一种意想不到的材料。英特尔的研究人员表示,在处理器体积和复杂程度增大的同时,它们与计算机其他部分的通信能力将成为瓶颈。该公司称,位于芯片和连接组件之间的玻璃基板是应对这一挑战的选择。
机构地区 不详
出处 《商业周刊(中文版)》 2023年第17期21-22,共2页 Bloomberg Businessweek
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