降维容易升维难华虹上市没有惊喜

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摘要最近芯片板块又有一家龙头上市,继中芯国际(688981.SH)回归A登陆科创板后,又将拥抱一个大型晶圆代工厂,全球第六、国内第二大晶圆制造商华虹半导体(688347.SH)今天正式科创板上市交易,这次首发募资金额将高达212亿,比去年11月的180亿还要超募30亿,是今年以来A股最大IPO,同时也是科创板史上第三大IPO。

作者刘超然

机构地区不详

出处《英才》 2023年第5期45-47,共3页 Talents

关键词晶圆代工厂中芯国际 IPO 晶圆制造科创板超募华虹上市交易

分类号 F83 [经济管理—金融学]

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英才

2023年第5期

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