摘要
为了缓解电子设备高集成化带来的元器件散热压力,本文制备了一种高导热、低渗油氮化硼填充导热凝胶,并探究了填料复配、填料表面改性以及填料含量对氮化硼填充导热凝胶热导率、渗油率等性能的影响。研究表明,粒径2μm与30μm的氮化硼按照质量比1:5级配后制备的填充量为55vol1%(体积分数)的导热凝胶热导率达到2.05W/(K·m)。对氮化硼进行硅烷偶联剂改性处理后,导热凝胶热导率提升9%,达到2.23W/(K·m)。导热凝胶的热导率随填料含量的增加先增大后减小,导热凝胶渗油率随填充量的增大而降低。
