基于LCA的智能卡产品碳足迹研究

中国政府制定了“碳达峰”和“碳中和”行动方案,需要智能卡行业做出积极贡献。该文使用全生命周期评价(Life Cycle Assessment,LCA)的方法,对一个智能卡产品进行全生命周期的温室气体(GHG)排放量化研究。系统边界为“从摇篮到大门”类型,包括原材料获取、生产制造、成品运输和回收再利用4个阶段的碳排放量化研究。结果表明,在智能卡产品全生命周期中,原材料和辅料获取阶段产生的碳排放最多,因此对智能卡产品进行设计优化时应重点关注开发新材料、新技术,合理选择供应商工厂的位置,促进智能卡全生命周期的节能减排。