Microchip FPGA加速智能边缘设计

为智能边缘设计系统正面临前所未有的困难。市场窗口在缩小,新设计的成本和风险在上升,温度限制和可靠性成为双重优先事项,而对全生命周期安全性的需求也在不断增长。要满足这些同时出现的需求,需要即时掌握特殊技术和垂直市场的专业知识,没有时间从头开始。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布在其不断增长的中端FPGA和片上系统(SoC)支持系列产品中增加了9个新的技术和特定应用解决方案协议栈,涵盖工业边缘、智能嵌入式视觉和边缘通信。此前,Microchip已宣布推出面向OPC/UA(开放平台通信/统一架构)的工业边缘协议栈和广泛的资源,以帮助客户转用PolarFire FPGA和SoC。