基于旋转目标芯片表面缺陷检测方法的研究

在芯片生产制造过程中,程序烦琐、难度大、技术含量高。同时,在每个生产工序中可能出现缺陷,这些缺陷会对下一道工序产生严重影响。芯片的缺陷类别多样,以及芯片的位置摆放又各异,这样就大大增加了芯片检测难度,所以文章主要从芯片的表面缺陷入手,采用一种基于旋转目标芯片表面缺陷的检测方法。该方法主要基于Rotated FCOS网络,通过引入旋转框的方式实现芯片表面引脚缺陷检测,该方法能够高效地检测不同摆放位置地引脚芯片位置。通过实验对比显示,该方法比基于正常矩形框的目标检测准确率高。