半导体激光与传统手术治疗口内型舌下腺囊肿的效果比较

目的:分析探讨摘除腺体的常规手术与保留腺体的半导体激光手术治疗口内型舌下腺囊肿的临床疗效。方法:选择40例口内型舌下腺囊肿患者,26例接受半导体激光治疗,14例接受传统手术治疗,术后随访6个月,比较两组手术时间、术中出血量、术后疼痛评分(VAS)及治愈率。结果:激光组手术时间、术中出血量及术后第1~5天的VAS疼痛评分均优于传统手术组,差异具有统计学意义(P<0.05);随访6个月,激光组治愈率为88.5%,低于传统手术组的100.0%,但差异不具有统计学意义(P>0.05)。结论:保留腺体的半导体激光治疗方案治疗口内型舌下腺囊肿安全性好,效果明显,具有较大的潜力,但仍需进一步的研究和积累。