第二十八期中国科技会堂论坛聚焦高端芯片与集成电路

9月23日,由中国科协举办的第二十八期中国科技会堂论坛在京举行。本期论坛以“高端芯片与集成电路”为主题,邀请中国科学院院士、东南大学校长黄如,中国工程院院士、浙江大学微电子学院院长吴汉明作主题报告;长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔,华为海思产业生态首席专家王志敏,北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司技术开发副总经理卜伟海参加主旨交流。中央和国家机关有关部委、中央企业的130余位领导干部参加论坛。