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高频高速PCB电性能及其影响因素
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职称材料
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摘要
本文介绍了高频高速PCB基板材料的关键参数、树脂体系及特点等;分析了高频高速PCB对板材的要求;并对影响高频高速材料插损的因素进行了详细分析,为高频高速板材的评估及设计提供了参考。
作者
安维
李冀星
机构地区
中兴通讯股份有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2023年第6期27-37,共11页
Copper Clad Laminate Information
关键词
高频高速
PCB
性能
分析
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
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覆铜板资讯
2023年 第6期
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