元器件引线去金搪锡工艺

搪锡工艺是提高元器件引线可焊性,保证电路板焊接质量的关键工艺过程。文章重点探讨了搪锡工艺要求,包括搪锡前对操作环境、元器件外观以及其它的检查和准备;搪锡过程中影响搪锡质量的因素确定;选用锡锅搪锡所对应的操作过程以及搪锡后元器件外观、装联等要求。同时,设计一款操作便捷、可定高控制的低成本搪锡工装,实现批量元器件引线高质、高效搪锡。