激光晶圆划片系统的设计

鉴于半导体不断微型化、高集成化、超精细化的发展趋势,为实现对晶圆片的高质量和高效率划片,设计了一种全自动激光晶圆划片机。该设计通过机器视觉对准系统获取划片位置,控制系统由上位机和西门子PLC组成,可实现晶圆的自动上下料、十字滑台运动和激光划片功能。实际运行表明,该设备的晶圆划片精度和效率可以满足实际生产需求,可实际应用在半导体晶圆划片生产中,具有自动化水平高和柔性好的特点。