晶湛半导体完成数亿元C+轮融资

近日,第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资,这是晶湛公司继2022年完成2轮数亿元融资以来的又一融资进展。本轮增资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投,汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等机构跟投,老股东安徽和壮继续加码。融资所得资金计划用于产能扩充、进一步加大在新产品和新技术领域的科技创新研发,提升产品多样性与丰富度。