摘要
功率半导体器件已广泛应用于多个战略新兴产业,而散热问题是影响其性能、可靠性和寿命的关键因素之一。氮化铝粉体具有高热导率等优点,被广泛认为是用于制备半导体功率器件用陶瓷基板的优良材料。本文检索数据库包括CNTXT、ENTXTC、IncoPat,检索语言包括中文(简、繁)、英文、日文、德文、韩文,检索截至日2023年7月31日。检索结果经人工标引,筛选明确记载能够用于制备陶瓷基板或其纯度、粒径、热导率等性能参数能够用于制备陶瓷基板的专利,筛选后相关专利(族)共计306项。基于上述专利标引结果,分析如下。
出处
《中国科技信息》
2024年第4期14-16,共3页
China Science and Technology Information
基金
国家知识产权局学术委员会2023年度半导体功率器件用陶瓷基板及金属化技术专利分析研究课题。
