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2023年IT产业市场回顾——硬件盘点之消费级处理器

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摘要 锐龙7000X3D尽管2023年AMD没有发布新架构的消费级处理器,但借助3D缓存堆叠技术、Zen4架构打造出了高性能的游戏处理器——锐龙7000X3D系列。该系列产品采用了名为“3DChiplet”(3D小芯片)的3D堆叠技术,通过混合键合技术、硅通孔(TSV)技术、64MB 3D三级缓存芯片、2块结构硅片实现了处理器缓存容量的增加。
出处 《计算机应用文摘》 2024年第4期130-132,共3页 Chinese Journal of Computer Application
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