期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
2023年IT产业市场回顾——硬件盘点之消费级处理器
下载PDF
职称材料
导出
摘要
锐龙7000X3D尽管2023年AMD没有发布新架构的消费级处理器,但借助3D缓存堆叠技术、Zen4架构打造出了高性能的游戏处理器——锐龙7000X3D系列。该系列产品采用了名为“3DChiplet”(3D小芯片)的3D堆叠技术,通过混合键合技术、硅通孔(TSV)技术、64MB 3D三级缓存芯片、2块结构硅片实现了处理器缓存容量的增加。
出处
《计算机应用文摘》
2024年第4期130-132,共3页
Chinese Journal of Computer Application
关键词
X3D
缓存容量
堆叠技术
键合技术
IT产业
处理器
消费级
AMD
分类号
TP3 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
龙芯重磅发布新一代处理器,全力打造IT产业新生态[J]
.计算机应用文摘,2024,40(1):127-128.
2
致远(文/图).
玩游戏用AMD X3D处理器还是酷睿14代?锐龙77800X3D VS.酷睿i9-14900K[J]
.微型计算机,2023(22):90-96.
3
本刊编辑部.
《信创面对面》首期聚焦国产数据库:追赶与突破的数字化征程[J]
.中国信息化,2024(1):28-29.
4
朱晓林,刘晓敏,洪玫,黄新成,杨传耀.
X3D环境下混合式自适应包围盒生成算法研究[J]
.实验技术与管理,2023,40(12):131-136.
计算机应用文摘
2024年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部