国内Wi-Fi7发展思考与展望

目前,Wi-Fi7(802.11be)技术标准主体部分已冻结(今年5月将完全冻结),继2022年芯片面世、2023年网络侧产品落地后,Wi-Fi7已在芯片、设备、终端等上下游环节形成规模供货能力。随着年初Wi-Fi联盟开始Wi-Fi7产品认证,2024年将有望成为Wi-Fi7全面商用元年。在无线芯片方面,高通、联发科、博通正在或准备上市第二代Wi-Fi7产品,海思的产品也进入预商用测试阶段;在设备方面,TP-Link、H3C、NETGEAR、Linksys等厂商累计上市了20多款Wi-Fi7路由器、CPE等;在终端方面,多款无线网卡(搭载高通、联发科和英特尔芯片)和手机(搭载高通龙8 G2/G3、天玑9300平台)已上市。