摘要
针对共晶固晶机进行研究分析,提出了以直线式焊头机构为核心的固晶机构设计,重点分析了主要机构以及时序分析;通过实际结果验证了机构设计的有效性,实现了直线式共晶固晶机的设计要求。
An eutectic die bonder is studied and analyzed in this paper,and proposing the linear bonding head as the core for the design on die bonder,analyze the main bonder structure and timing process.The final result verify the availability of this structure and realize the linear eutectic die bonder.
作者
郑嘉瑞
ZHENG Jiarui(Shenzhen Liande Automation Equipment Co.,Ltd.,Shenzhen 518109,China)
出处
《电子工业专用设备》
2024年第1期10-14,共5页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
基金
深圳市技术攻关重点项目资助(批准号:JSGG20200701095007013)。
关键词
半导体
共晶
固晶机
芯片
Semiconductor
Eutectic
Die bonder
Chip