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HDI板工艺技术演变
被引量:
1
Evolution of HDI board process
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摘要
0引言高密度互连(high density interconnector,HDI)板出现至今已30多年,在此期间HDI板市场不断扩大,技术也不断提升。HDI板制造工艺技术种类繁多,部分因不合时宜而被淘汰了,部分得到培育而成熟延续了。因此,了解一些HDI板制造技术演变知识,会对掌握HDI板技术有所启示与帮助。
作者
龚永林
GONG Yonglin(PCI)
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2024年第2期56-61,共6页
Printed Circuit Information
关键词
HDI板
高密度互连
制造工艺技术
不合时宜
演变
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
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