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HDI板工艺技术演变 被引量:1

Evolution of HDI board process
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摘要 0引言高密度互连(high density interconnector,HDI)板出现至今已30多年,在此期间HDI板市场不断扩大,技术也不断提升。HDI板制造工艺技术种类繁多,部分因不合时宜而被淘汰了,部分得到培育而成熟延续了。因此,了解一些HDI板制造技术演变知识,会对掌握HDI板技术有所启示与帮助。
作者 龚永林 GONG Yonglin(PCI)
机构地区 不详
出处 《印制电路信息》 2024年第2期56-61,共6页 Printed Circuit Information
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引证文献1

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