液冷机箱散热性能数值研究

Numerical Study on the Heat Dissipation Performance of Liquid Cooled Chassis

随着机载电子设备向高热流密度、集成化和模块化发展,对机箱的散热性能要求也越来越高。数值仿真分析能够较为真实的模拟系统的热情况,确定产品的温度分布,不仅有利于验证设计合理性并可根据计算分析结果进行优化改进。本文基于数值仿真分析方法,对机箱散热性能进行分析,同时研究了接触热阻,均温板、环境温度等因素对机箱散热效果的影响。