摘要
欧洲《芯片法案》正式生效日前,欧洲《芯片法案》(以下简称《法案》)正式生效。《法案》旨在增强欧盟芯片制造能力,解决供应安全问题,确保技术领先优势。《法案》主要包括三大支柱性内容:一是通过“欧洲芯片计划”促进关键技术产业化;二是鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资,创建“综合生产设施”和“开放式欧盟铸造厂”的框架概念,以提高半导体制造产能;三是构建成员国和委员会间的协调机制,加强成员国之间的合作,监测芯片供应、预估需求,并在必要时启动应急机制。根据《法案》,到2030年,欧盟将汇集来自欧盟机构和各成员国111.5亿欧元的公共投资,并吸纳大量的私人投资。
出处
《中国教育网络》
2023年第10期3-3,共1页
China Education Network
