磁场定向排列氮化硼纳米倒钩实现电子封装高效热管理

Magnetically Oriented Boron Nitride Nanobars Enable Efficient Thermal Management of Electronic Packaging

电子器件微型化、高功率密度、高度集成化的快速发展使当前电子封装热管理面临严重挑战。为保证电子器件的长寿命和高可靠性,电子元件产生的热量需要通过具有高热导率的热界面材料(TIM)传导到热沉,实现快速散热。在高密度封装集成的电子器件中,芯片呈3D矩阵或者堆叠多层封装,热量通过TIM在堆叠的芯片之间传递,低热导界面材料局部容易过热,造成芯片烧毁。在电子封装中,大多数应用场景要求TIM具有良好的绝缘性,因此,具有高热导率且优异绝缘性质的热界面材料对高密度集成的电子器件热管理非常重要。