半导体设备商Disco斥资约19.6亿元,于广岛建设新工厂

近日,据外媒报导,日本半导体制造设备制造商Disco将在日本广岛县兴建一座新工厂,生产用于晶圆生产的一种零组件,希望能抓住客户提升的需求,加快生产进度。报导指出,Disco预计投资超过400亿日圆(约19.6亿元人民币)新建广岛新工厂,计划最早于2025年开始兴建。新工厂将生产用于晶圆切割、研磨和抛光过程的切割轮。该公司预计,整体到2035年之际,公司的产能将提高14倍。