重庆市人民政府办公厅关于印发《重庆市集成电路封测产业发展行动计划(2023—2027年)》的通知渝府办发〔2023〕110号

Notice of the General Office of Chongqing Municipal People's Government on Issuing the"Action Plan of Chongqing Municipality for the Development of Integrated Circuit Packaging and Testing Industry(2023-2027)"

各区县(自治县)人民政府,市政府各部门,有关单位:《重庆市集成电路封测产业发展行动计划(2023—2027年)》已经市政府同意,现印发给你们,请认真贯彻执行。2023年12月29日重庆市集成电路封测产业发展行动计划(2023—2027年)。