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2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板立项投建投产项目大盘点——覆铜板篇
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摘要
本文对2023年我国内地范围覆铜板产业签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目作以梳理和盘点,并概述总结我国覆铜板产业投建投产方面的发展特点。
作者
中电材协覆铜板材料材料分会(CCLA)《覆铜板资讯》编辑部
王爱戎
机构地区
不详
CCLA董榜旗
出处
《印制电路资讯》
2024年第1期39-43,共5页
Printed Circuit Board Information
关键词
覆铜板(CCL)
产业发展
签约
立项
投建
投产
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
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参考文献
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共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
董榜旗,王爱戎.
2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板 立项投建投产项目大盘点(1)——覆铜板篇[J]
.覆铜板资讯,2024(1):3-8.
2
中电材协电子铜箔材料分会(CCFA)《电子铜箔资讯》编辑部,董有建,祝大同.
2023年国内电路板及基板材料立项投建投产项目大盘点——电子铜箔篇[J]
.印制电路资讯,2024(1):44-50.
3
董有建,祝大同.
2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板立项投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇[J]
.覆铜板资讯,2024(1):9-16.
4
谭雯倩,张家亮.
2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板立项投建投产项目大盘点(3)——电路板篇[J]
.覆铜板资讯,2024(1):17-21.
印制电路资讯
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