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长电科技,构建封测赛道新壁垒
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摘要
从半导体发展历程来看,半导体封测环节在国内发展最早、最快具备规模化优势,本质上是技术含量相对较低所致。后摩尔时代,单纯的技术代工很难适应行业发展,因此,长电科技正以技术研发变革为要领。2022年,美国商务部发布《美国资助芯片战略》,意图限制先进芯片技术的出口,其次将全球芯片重心移至美国本土。
作者
李启辉
机构地区
不详
出处
《经理人》
2024年第2期74-77,共4页
Manager
关键词
长电科技
芯片技术
半导体
发展历程
代工
新壁垒
美国商务部
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
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