摘要
2023年全球硅晶圆出货量同比降14.3%,营收同比降10.9%国际半导体产业协会(SEMI)近日发布报告称,2023年全球硅晶圆出货量下降14.3%,至126.02亿平方英寸,而营收同期下降10.9%,至123亿美元。SEMI称,这一下降的原因是终端需求放缓和存储库存调整,以及逻辑芯片需求的疲软,导致300mm晶圆的订单减少,而代工厂和模拟芯片使用减弱导致200mm晶圆的出货量下降。
出处
《中国集成电路》
2024年第3期8-10,共3页
China lntegrated Circuit
