基于激光定位的基坑盲区放线技术研究

Research on Blind Pit Release Technology Based on Infrared Positioning Release Device

基于自研发的红外定位放线装置,提出了一种通过经纬仪结合红外定位放线装置的基坑盲区放线技术,从而实现了快速对基坑盲区放线的目标。在工业厂房和学校实际项目进行施工放线中进行了对比验证,结果表明,该放线技术偏差范围基本在±4mm以内,合格率在90%以上,所需时间的中位数在1.6min左右,为基坑盲区放线施工技术提供了新的思路。