硅片超精密磨削背面减薄加工试验分析

为了分析硅片超精密磨削背面减薄加工过程中,哪些因素会影响硅片的加工效率和表面质量,采用市场上主流的减薄设备进行了磨削加工试验。在试验中,分析了砂轮转速、砂轮进给速率、砂轮金刚石粒度等参数对硅片超精密磨削背面减薄加工过程中硅片加工效率和表面粗糙度的影响,以及不同的砂轮体积密度对砂轮使用寿命的影响。