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技术创新、营运资本与企业研发平滑

Technological Innovation,Executive Incentives and Smooth Enterprise
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摘要 对企业创新来说,稳定的研发投入至关重要,实现研发投资的平滑发展是企业坚持以创新促进高质量发展的重要条件。文章构建企业研发平滑动态模型,利用2007—2021年沪深A股上市企业的面板数据对技术创新和企业研发平滑之间的影响机制进行实证研究,分析营运资本、技术创新、高管激励在企业研发中的关系。研究表明,营运资本平滑了企业研发投入,技术创新能加强营运资本的研发平滑作用;与企业长期价值挂钩的高管股权激励在技术创新与研发平滑中起到正向的调节作用,而与企业当期业绩挂钩的高管薪酬激励则起到负向的调节作用。相对于国有企业,非国有企业营运资本的研发平滑作用更强,其技术创新对研发平滑的促进作用也更强。此外,薪酬激励的负向调节作用在企业里普遍存在,但股权激励的正向调节作用仅在非国企中显著。除此之外,文章通过分组回归发现企业高管团队不同,其技术创新对研发平滑的影响程度也不同。基于此,文章提出提升技术创新、促进企业研发的政策建议。
作者 程栋鹏 Cheng Dongpeng
出处 《区域金融研究》 2024年第1期84-92,共9页 Journal of Regional Financial Research
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