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高频高速集成电路芯片设计中的FPGA解决方案分析

Analysis of FPGA Solutions in High Frequency and High Speed Integrated Circuit Chip Design
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摘要 阐述低电压供电、PCB设计的高密度与高速化、去耦电容优化和电热协同分析的问题、原因及挑战。以FPGA技术为重点,探讨其原理、特征以及在高频高速集成电路设计中的关键作用。 This paper describes the problems,causes,and challenges of low voltage power supply,high-density and high-speed PCB design,optimization of decoupling capacitors,and analysis of thermoelectric synergy.Focusing on FPGA technology,it explores its principles,characteristics,and key roles in high-frequency and high-speed integrated circuit design.
作者 简震谦 JIAN Zhenqian(Suzhou Yige Technology Co.,Ltd.Shanghai Branch,Shanghai 201210,China.)
出处 《集成电路应用》 2024年第2期320-321,共2页 Application of IC
关键词 集成电路 芯片设计 FPGA integrated circuits chip design FPGA
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