Bostik推出新款反应型聚氨酯热熔胶

胶粘剂制造商Bostik通过不断创新研发,推出Born2Bond TM反应型聚氨酯热熔胶(HMPUR)解决方案,专注于高效、经济和环保的工程胶粘应用。Bostik Born2Bond TM HMPUR胶粘剂解决方案在电子设备领域表现尤为突出,该解决方案采用生物基原材料,不含有毒成分,专为高精度自动点胶或喷胶而设计,提高生产效率,降低总成本。