基于热仿真的某机载电子设备结构优化

随着对电子设备小型化、低重量、高功能集成度要求越来越高,针对航空某电子设备,采用堆叠式机箱结构,通过仿真软件Ansys Icepak对其进行热设计分析,得出关键元器件温升较高,存在热失效风险。通过优化传热路径,有效降低了机箱内器件的温升。结构优化后,在60℃的环境温度下,机箱内元器件壳温最高到72.72℃,相比优化前降低37.25℃,整机最大温升约为12.72℃。