单晶硅的激光辅助切削特性与工艺技术研究

随着现代信息技术的蓬勃发展,现今社会对电子产品的开发与应用更加熟练,其丰富的种类也为人类生活提供了更多便利。深入研究这些电子产品可发现,单晶硅半导体、集成电路硅芯片等器件是构成电子产品的重要元件,如生活中常见的智能手机、电视、电脑等产品,都离不开对硅芯片的应用。激光切割作为制作硅芯片、半导体等工件的重要工序,其技术水平直接影响着工件成品率,因此在现今的电子技术与生产领域备受关注。下文以单晶硅的激光切割为主要方向,对其激光辅助切削的特性、关键技术及工艺优化策略进行分析,以期为现今电子技术与工业生产的进一步优化提供参考。