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摘要 OVERSEAS DYNAMICS海外动态。韩国推出26万亿韩元芯片支持计划。2024年5月23日,韩国总统尹锡悦宣布,将斥资26万亿韩元(约合1380.6亿元人民币)用于扶持韩国芯片产业。据韩联社报道,上述扶持方案包括向芯片制造商、原料供应商和芯片设计企业在融资、研发和基础设施方面提供支持。该方案核心内容是由国有韩国产业银行设立总值17万亿韩元的融资支持项目,专门用于半导体行业基建投资。

出处《电器》 2024年第6期64-65,共2页 China Appliance

关键词融资支持基建投资芯片制造商基础设施芯片产业半导体行业原料供应商海外动态

分类号 F42 [经济管理—产业经济]

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