摘要
0引言电镀铜是印制电路板(printed circuit board,PCB)生产流程中的一个重要环节,PCB通过电镀铜得到满足要求的镀层,也由电镀铜填充导通孔来实现不同导电层的电气互连。电镀铜是一个复杂的电化学过程,其铜电沉积机理也是近年来的研究热点问题之一。本文从宏观角度介绍了PCB电镀铜盲孔填孔的三大铜电沉积模型,从微观角度介绍了铜原子成核生长的三种铜电沉积模型,并阐述了数值模拟技术在铜电沉积研究中的应用。
作者
陈苑明
魏树丰
冀林仙
曾红
黎钦源
何为
CHEN Yuanming;WEI Shufeng;JI Linxian;ZENG Hong;LI Qinyuan;HE Wei(School of Materials and Energy,University of Electronic Science and Technology of China,Chengdu 610054,Sichuan,China;Delton Technology(Guangzhou)Co.,Ltd.,Guangzhou 510735,Guangdong,China;Zhuhai Founder Sci&Tech High-Density Electronics Co.,Ltd.,Zhuhai 519175,Guangdong,China)
出处
《印制电路信息》
2024年第5期63-68,共6页
Printed Circuit Information
基金
广州市黄埔区国际科技合作项目(2022GH14)
珠海市产学研合作项目(2220004002990)。
