热应力模型下的电路板陶瓷组件绿色拆解与再资源化研究

本文旨在研究基于热应力模型的电路板与陶瓷组件的绿色拆解与协同再资源化技术。通过深入分析电路板与陶瓷组件的材料特性及热应力响应,构建了一种高效且环保的热应力拆解模型。该模型通过精确控制加热温度与速率,实现了电路板与陶瓷组件的高效分离,有效避免了传统拆解方法中的环境污染和资源浪费。同时,研究还探索了拆解产物的协同再资源化途径,通过优化再资源化流程,提高了资源的回收利用率。本研究不仅为电路板与陶瓷组件的绿色拆解提供了理论依据和技术支持,也为电子废弃物处理领域的可持续发展做出了积极贡献。