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基于Multisim的音响放大器设计及仿真

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摘要 文章在简单介绍音响放大器主要结构及作用的基础上,基于LM324和TDA2030集成电路设计了一款音响放大器,根据参数指标设计了各单元电路,准确计算出各元器件参数;在Multisim14软件中进行电路仿真,测试了技术参数指标并获取正确波形图,从而验证了电路设计的可行性。该系统设计电路简单、成本低廉却能保证音色,调节音调,放大声音,对于音响放大器研究开发具有一定参考价值。
作者 黄乐程
出处 《电子制作》 2024年第10期89-92,共4页 Practical Electronics
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