期刊文献+

工艺、技术与建筑的整合——电子高科技芯片厂房设计实践

The integration of process,technology and architecture:electronic high-tech chip factory
下载PDF
导出
摘要 简要介绍芯片生产的工艺、流程及关键技术。从总体布局、建筑设计两个层面阐述国家存储器基地项目(一期)的设计思考,在满足工艺需求的基础上,建筑师可以通过建筑立面、厂房外部色彩的处理体现工业建筑之美。深入挖掘项目分期实施策略、建筑消防设计特征及空间管理概念。 The process,flow and key technology of chip production are briefly introduced.From the overall layout,architectural design,the paper introduces the design thinking of the National Memory Base project(PhaseⅠ),on the basis of meeting the process needs,the architect can reflect the beauty of industrial architecture through the building facade.The project phased implementation strategy,the building fire protection design and space management concept are deeply explored.
作者 晁阳 Chao Yang
出处 《建筑技艺(中英文)》 2024年第2期36-41,共6页 Architecture Technique
关键词 工业建筑 高科技厂房 芯片 洁净室 微振动控制 industrial architecture high-tech factory chip clean room micro-vibration control
  • 相关文献

参考文献4

二级参考文献3

共引文献10

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部