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基于单目视觉的集成电路芯片引脚共面性检测

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摘要 芯片引脚共面性检测是集成电路生产过程中的重要环节,关系到集成电路芯片性能的发挥,但是现行方法检测结果置信水平、检出率比较低。因此本文提出基于单目视觉的集成电路芯片引脚共面性检测方法研究,利用相机搭配光源对芯片进行拍摄测量,采用彩色系统变化法对原始芯片图像进行灰度转化,并通过阈值分割对芯片图像提取检测目标,利用单目视觉对芯片图像进行拟合分析,确定芯片引脚共面度,完成基于单目视觉的集成电路芯片引脚共面性检测。经试验证明,本文方法检测结果置信水平和检出率均在95%以上,拟合精度误差能够控制在0.135mm以下,拟合稳定性能为97.50%,能够精准检测集成电路芯片引脚共面性。
作者 霍风祥
出处 《中国新技术新产品》 2024年第9期77-79,共3页 New Technology & New Products of China
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